①光刻

电子束光刻、最小线宽：50nm（成熟）

投影式光刻、最小线宽：350nm

接触&接近式光刻、最小线宽：1um（可背面套刻）

②模板制作（微流控芯片模板、纳米压印模板等）

模板规格参数可定制，硅、石英玻璃、SU8、PMMA、砷化镓、氮化镓等

③封装技术

封装：TSV封装、TO封装、其它硅基封装等

切割：DISCO切割、隐形切割、激光打孔等

键合：硅-硅键合、硅玻璃键合、玻璃-硅-玻璃多层键合技术

④镀膜技术

非金属材料：SiO2、SiNx、a-Si、MgF2、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3等

可根据不同需求，对所需镀膜材料进行制作和参数测试

⑤器件设计与加工

流道器件、悬臂梁器件、高精度掩膜版、引线封装