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Exhibitor search  > Leica Microsystems Ltd

NO:H01

ADD: 上海市长宁区福泉北路518号2座5楼

Product Details

徕卡EM TIC 3X通过离子枪激发获得的离子束,以垂直于样品侧面纵向轰击样品,可获得高质量无应力“切割”的样品截面,便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品,并且操作简单,可有效避免涂抹效应,不需要大量摸索条件即可获得理想的截面,使样品暴露内部细微真实结构信息。还可选配旋转样品台,冷冻样品台,三样品台等,满足各种应用及高通量需求。

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