蔡司Crossbeam 350/550新引入的专利技术-飞秒激光切割。除了可以在大范围内进行快速、无镓注入的结构切割和加工外，结合并关联Crossbeam双束显微镜的高分辨加工与观察能力，还能够针对深埋于样品内部的结构进行加工与分析。

与使用等离子体源的等离子体聚焦离子束技术（Plasma FIB）相比，在移除大范围材料时，这一新工具的加工速度最高可提升50倍。其可广泛应用于微悬臂、纳米力学测试柱以及蔡司Xradia Ultra X射线显微镜样品等结构的制备与加工。