•适用于TP/CG/Film/金属/LCD/OLED等材质

•支持于自动搬运/贴合/覆膜/点胶/邦定等高精度对位

•支持2D/2.5D/3D不同材质产品对位

•兼容主流品牌硬件通讯

•运算逻辑快速高效

•快速上手，操作简便

•支持产品快速转型

•可实现测试结果实时上传服务器或本地设备

•支持功能拓展