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苏州原位芯片科技有限责任公司成立于2015年，由清华大学和中科院微电子专业人士共同创立，并获得国内顶尖VC机构千万级投资。公司专注于新型MEMS芯片与模组的研发、生产和销售。掌握40多项领先MEMS技术，拥有芯片设计、工艺开发、流片生产和测试的全流程自主研发、自主生产能力。
MEMS芯片凭借高精度、低成本、体积小的特点，拥有千亿级的广阔市场空间，公司已推出多款打破国外垄断产品，其中自主研发的氮化硅薄膜窗口产品凭借优异的薄膜洁净度和高强度，获得广大TEM和同步辐射研究人员的高度好评。公司已申请十余项发明、实用新型专利。未来还将推出多款新型MEMS芯片。
公司已与多家研究所、大学、医疗、工业、智能装备等行业的企事业单位建立了良好的合作伙伴关系。凭借国内领先的核心技术，公司成员齐心协力，致力于成为世界领先的生物MEMS技术公司。为更好的世界，提供更好的芯片！
①光刻
电子束光刻、最小线宽：50nm（成熟）
投影式光刻、最小线宽：350nm
接触&接近式光刻、最小线宽：1um（可背面套刻）
②模板制作（微流控芯片模板、纳米压印模板等）
模板规格参数可定制，硅、石英玻璃、SU8、PMMA、砷化镓、氮化镓等
③封装技术
封装：TSV封装、TO封装、其它硅基封装等
切割：DISCO切割、隐形切割、激光打孔等
键合：硅-硅键合、硅玻璃键合、玻璃-硅-玻璃多层键合技术
④镀膜技术
非金属材料：SiO2、SiNx、a-Si、MgF2、ITO、TiO2、Ta2O5、ZrO2、Al2O3等
可根据不同需求，对所需镀膜材料进行制作和参数测试
⑤器件设计与加工
流道器件、悬臂梁器件、高精度掩膜版、引线封装
1.同步辐射氮化硅薄膜窗口
同步辐射扫描透射电子显微技术（STXM）中的生物样品支持膜
2.TEM氮化硅薄膜窗口
透射电子显微镜（TEM）样品杆的支持载网
TEM氮化硅膜单窗口和多窗口产品主要用于TEM（透射电镜）样品杆的支持载网，实现生物或材料样品在电镜下的高分辨表征
微孔窗口由先进的MEMS工艺制造，可实现纳米管、二维材料和其他纳米样品的无衬底观测
3.纳米孔氮化硅薄膜窗口
应用于长序列、低成本、单分子高通量的DNA测序技术
4.原位液体芯片
实现纳米样品液体环境下实时动态观测
液体芯片可应用于以下研究分析：
TEM、SEM和拉曼等设备的液体环境样品观测和分析
原位化学反应观测、晶体生长和腐蚀原位研究
观测研究液态环境中的活细菌和细胞等生物样品
5.定制氮化硅薄膜窗口
定制化MEMS技术解决方案实现更多的科研创新
定制类型主要包括大窗口、多窗口氮化硅膜、原位加热芯片、电极芯片、原位电化学芯片和氮化硅膜悬臂梁器件等
